事業案内 [ フィールドソリューション事業部 メンテナンス部 ]

フィールドソリューション事業部 メンテナンス部

半導体製造工場の真空系をはじめとした工場設備のあらゆるメンテナンス、また半導体製造装置メーカーとの製造装置保守契約の締結による、メーカー代行のメンテナンスを行っております。

予防保全・改良保全

弊社の質の高い人材により、お客様の製造工程におけるご要望にあった様々な装置・設備の業務を幅広くサポートします。

M.A.C TOTAL SERVICE PLAN

ダウンタイム短縮、コストダウン、更に安全な製造環境の構築など、散見される様々な問題の解決に向けて、エム・エー・シーはお客様の工程内作業を通じて提案活動を繰り返し、顧客満足度の向上を目指したいと考えています。

私たちは、あらゆる変化に対応し、お客様と一緒にスパイラルアップを目指します。

  • 定期メンテナンス

    常に安全・確実な作業を行い、作業合理化を追求することでダウンタイムの短縮を目指します。

  • 装置オーバーホール

    比較的高い技術レベルを要するオーバーホールにも対応し、コスト削減に貢献します。

  • トラブル対応(診断・復旧・分析~対策・改善提案)

    スピード対応で装置稼働・生産性を維持します。

対応可能装置

●イオン注入装置

●ドライエッチング装置

●成膜装置

●CMP

●組立装置

●検査機

●自動搬送機 etc

インプラントチーム

高い現場力・技術力でインプラント装置のオーバーホールを対応します。
また、工期などの制約による特定部位の御依頼も承っております。

※各種対応可能装置は、お問い合わせください。

装置メーカー業務請負

スタートアップ~各種装置保守などの業務を請負って装置メーカー様をサポートしています。

事業一覧

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  • フィールドソリューション事業部 プロダクト部
  • 洗浄再生事業部
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